超聲波缺陷定性流程圖
超聲波缺陷定性流程圖
一、根據(jù)加工工藝分析缺陷性質(zhì)
工件內(nèi)所形成的各種缺陷與加工工藝密切相關(guān)。例如焊接過程中可能產(chǎn)生氣孔、夾渣、未熔合、未焊透和裂紋等缺陷。鑄造過程中可能產(chǎn)生氣孔、縮孔、疏松和裂紋等缺陷。鍛造過程中可能產(chǎn)生夾層、折疊、白點(diǎn)和裂紋等缺陷。在探傷前應(yīng)查閱有關(guān)工件的圖紙和資料,了解工件的材料、結(jié)構(gòu)特點(diǎn)、幾何尺寸和加工工藝,這對(duì)于正確判定估計(jì)缺陷的性質(zhì)是十分有益的。
二、根據(jù)缺陷特征分析缺陷性質(zhì)
缺陷特性是指缺陷的形狀、大小和密集程度。
對(duì)于平面形缺陷,在不同的方向上探測(cè),其缺陷回波高度顯著不同。在垂直于缺陷方向探測(cè),缺陷回波高;在平行于缺陷方向探測(cè),缺陷回波低,甚至無缺陷回波。一般的裂紋、夾層、折疊等缺陷就屬于平面形缺陷。
對(duì)于點(diǎn)狀缺陷,在不同的方向探測(cè),缺陷回波無明顯變化。一般的氣孔、小夾渣等屬于點(diǎn)狀缺陷。
對(duì)于密集形缺陷,缺陷波密集相互彼連,在不同的方向上探測(cè),缺陷回波情況類似。一般白點(diǎn)、疏松、密集氣孔等屬于密集形缺陷。
三、根據(jù)缺陷波形分析缺陷性質(zhì)
缺陷內(nèi)含物的聲阻抗對(duì)缺陷回波高度有較大的影響。白點(diǎn)、氣孔等內(nèi)含物氣體,聲阻抗很小,反射回波高。非金屬或金屬夾渣聲阻抗較大,反射回波低。另外,不同類型缺陷反射波的形狀也有一定差異。例如氣孔與夾渣、氣孔表面較平滑,界面反射率高,波形陡直尖銳。夾渣表面粗糙,界面反射率低,同時(shí)還有部分聲波透入夾渣層,形成多次反射,波形寬度大并帶鋸齒。
單個(gè)缺陷與密集缺陷的區(qū)分比較容易。一般單個(gè)缺陷回波是獨(dú)立出現(xiàn)的,而密集缺陷則是雜亂出現(xiàn),且互相彼連。
以上說的都是靜態(tài)波形。
四、超聲波入射到不同性質(zhì)的缺陷上,其動(dòng)態(tài)波形也是不同的。
不同性質(zhì)的密集缺陷的動(dòng)態(tài)波形對(duì)探頭移動(dòng)的敏感程度不同。白點(diǎn)對(duì)探頭移動(dòng)很敏感,只要探頭稍一移動(dòng),缺陷波立刻此起彼伏,十分活躍。但夾渣對(duì)探頭移動(dòng)不太敏感,探頭移動(dòng)時(shí),缺陷波變化遲緩。
五、根據(jù)底波分析缺陷的性質(zhì)
工件內(nèi)部存在缺陷時(shí),超聲波被缺陷反射使射達(dá)底面的聲能減少,底波高度降低,甚至消失。不同性質(zhì)的缺陷,反射面不同,底波高度也不一樣,因此在某些情況下可以利用底波情況來分析估計(jì)缺陷的性質(zhì)。
當(dāng)缺陷波很強(qiáng),底波消失時(shí),可認(rèn)為是大面積缺陷,如夾層、裂紋等。
當(dāng)缺陷波與底波共存時(shí),可認(rèn)為是點(diǎn)狀缺陷(如氣孔、夾渣)或面積較小的其它缺陷。
當(dāng)缺陷波為互相彼連高低不同的缺陷波,底波明顯下降時(shí),可認(rèn)為是密集缺陷,如白點(diǎn)、疏松、密集氣孔和夾渣等。
當(dāng)缺陷波和底波都很低,或者兩者都消失時(shí),可認(rèn)為是大而傾斜的缺陷或是疏松。若出現(xiàn)“林狀回波”,可認(rèn)為是內(nèi)部組織粗大。
實(shí)際探傷常常是根據(jù)經(jīng)驗(yàn)結(jié)合工件的加工工藝、缺陷特征、缺陷波形和底波情況來分析估計(jì)缺陷的性質(zhì)。